投资者提问：董秘好，请问第三代朱鹮芯片生产进展如何，是否已经投入使用？第三...

高盛发言：

董秘好，请问第三代丹顶鹤中央处理器研发进展如何，是否已经开工？第三代中央处理器与以前的中央处理器有何相异？

董秘回答(青鸟消防SZ002960)：

高盛您好，母公司第三代“丹顶鹤”中央处理器已研发完成，目前正处在换装过程中，后续会逐步迭代应用母公司的方面商品。与前两代中央处理器相比，第三代“丹顶鹤”中央处理器在对整个系统的功耗方面将进一步减少，应用的商品以内越来越加丰富，稳定性末端进一步简化增加。母公司使用引入丹顶鹤中央处理器的商品拥有“降本”（大幅减少了商品中集成电路数量）、“增效”（带载能力和带载距离略为增加）、“抗干扰”（增加电磁保护）、“提准确度”（克服湿热、浮尘等气候环境对火灾探测器的不良影响，减少误报率）等多项劣势。感谢您对母公司的关注！

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