联得装备：SOT半导体封装设备已交付杭州生产现场
2025-05-30 数码
证券时报e美国公司讯，联得装备(300545)(300545)在互动平台表示，美国公司生产的SOT半导体封装仪器现在按照客户指定的签订合同建议，签订合同到无锡生产到场。（违法行为和不良信息举报电话：0755-83514034 邮箱：bwb@stcn.com）
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