都是全志T113晶片组，“-i”和“-S3”有什么区别？

自9个月前，自创龙科技“1片含税就79元”的全志T113-i双核ARM Cortex-A7@1.2GHz的制造业架构板子(SOM-TLT113)发售之后，不少嵌入式软硬件技师、使用者都咨询我们，究竟T113-i和T113-S3这两款显示卡有什么区隔？相同词组型号的显示卡，哪个更为适合制造业情景？

今天，自创龙科技就为大家深度集为，简略讲解全志国产显示卡T113-i与T113-S3的相同之处！

“真神”制造业级，应用领域更为广泛

区隔点1：工作高温标准

全志公开资料中的显示，T113-i能够在不必在风扇只能，仍然可在真神制造业级高温(-40℃ ~ +85℃)下保持稳定运行，极大只能了制造业厂商高可靠性的整体要求。而T113-S3在不必在风扇只能，工作高温范围较小(-25℃ ~ +75℃)，并非真神制造业级。即使加在了风扇，T113-S3工作高温范围(-25℃ ~ +85℃)仍无法达到真神制造业级高温。减小在风扇不仅提高了厂商总体效益，还在一定程度上限制了厂商形态，同时给厂商的长年保持稳定运行减小在了阻碍。

如您的应用情景是制造业级标准或者有险恶温控要求，或以外是金融业级标准但有部分机型是制造业级标准，为并存的平台、方便管理，则T113-i的平台是您的颇受欢迎。

上图1 T113-i与T113-S3工作高温对比

上图2 T113-i公开手册数据

上图3 T113-S3公开手册数据

支持大发电能力DDR，机动性升级无惧怕区隔点2：DDR3可选发电能力

T113-i支持128/256/512MByte多种制造业级发电能力DDR3，最大支持2GByte，机动性增强与效益控制更为轻松，可满足使用者多元均需求。而T113-S3则固定为128MByte镜像磁盘，不支持扩展到，轻松性最大限度减慢。如您的应用情景有低端机型(128MByte DDR3)，也有中的高端机型(256/512MByte DDR3)，为并存的平台、方便管理，则T113-i的平台是您的颇受欢迎。

上图4 T113-i与T113-S3 DDR3可选发电能力对比

内置RISC-V从核，厂商架构更为先进

区隔点3：显示卡架构T113-i内置新技术、高动态RISC-V从核，而T113-S3则没有。T113-i是双核Cortex-A7 ARM + HiFi4 DSP + C906 RISC-V异构多核显示卡。其中的RISC-V架构主频高1008MHz，可在该架构上部署制造业动态应用，最大限度提高制造业厂商机动性。

如您的应用情景有非动态应用（无均需RISC-V从核），也有动态应用（均需RISC-V从核），为并存的平台、方便管理，则T113-i的平台是您的颇受欢迎。

上图5 T113-i与T113-S3显示卡架构对比

T113-i制造业架构板子

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